產(chǎn)品知識(shí)cpzs
哈氏合金C276耐高溫多少度
產(chǎn)品名稱:哈氏合金C276
品牌號(hào):哈氏合金C276、Hastelloy C276、N10276、 NS334、2.4819
產(chǎn)品形式:棒材、管材、板材、環(huán)件、鍛件
交貨狀態(tài):熱軋、固溶
不同標(biāo)準(zhǔn)的哈氏合金C276品牌分別表示:
通稱
中國(guó)
美國(guó)
德國(guó)
哈氏合金C276
NS334
Hastelloy C276/UNS N10276
W.Nr.2.4819
均為同一產(chǎn)品,只是在不同的標(biāo)準(zhǔn)中表示不同。
哈氏合金C276產(chǎn)品簡(jiǎn)述:
Hastelloy C276是我公司 也是我公司生產(chǎn)的科研投資較大的產(chǎn)品之一Hastelloy C同行業(yè)276產(chǎn)品市場(chǎng) 近年來(lái),合作機(jī)構(gòu)與國(guó)外鋼廠保持代理合作關(guān)系。
哈氏C-由于硅碳含量極低,276合金是一種鎳鉻鉬合金,被認(rèn)為是耐腐蝕合金。
哈氏C-由于硅碳含量極低,276合金是一種鎳鉻鉬合金,被認(rèn)為是耐腐蝕合金。
大多數(shù)腐蝕介質(zhì)具有氧化和還原兩種氛圍的性能。
耐點(diǎn)蝕間隙腐蝕和應(yīng)力腐蝕。更高的Mo、Cr含量使合金耐氯離子腐蝕,W元素進(jìn)一步提高了耐腐蝕性。同時(shí),哈氏C-276合金是耐潮濕氯、次氯酸鹽和二氧化氯溶液腐蝕的唯一材料之一,對(duì)氯化鐵、氯化銅等高濃度氯化鹽溶液具有耐腐蝕性。硫酸溶液適用于各種濃度,是少數(shù)可用于熱濃硫酸溶液的材料之一。
哈氏C-276合金的物理性能如下:
材料成分:57Ni-16Cr-16Mo-5Fe-4W-2.5Co*-1Mn*-0.35V*-0.08Si*-0.01C* *為大a余量
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):UNS N10276,ASTM B575,ASME SB575,DIN/EN 2.4819
密 度:8.90g/cm3
Hastelloy C-276 (N10276)
SB575 B575
SB574 B574
ENiCrMo-4
ERNiCrMo-4
SB622 B622
SB619/B619
SB366
SB564
SB626/B626
B366
B564
哈氏C-276合金的焊接性能與普通奧氏體不銹鋼相似,采用正確的焊接方法C-焊接前,必須采取措施降低焊縫和熱影響區(qū)的耐腐蝕性,如鎢極氣體保護(hù)焊接(GTAW)、金屬極氣體保護(hù)焊(GMAW)、埋弧焊或其它焊接方法可降低焊縫和熱影響區(qū)的耐腐蝕性。但不適用于可能增加材料焊縫和熱影響區(qū)碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。但不適用于可能增加材料焊縫和熱影響區(qū)碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。
可參考焊接接頭形式的選擇ASME規(guī)范哈氏鍋爐和壓力容器C-276合金焊接接頭的成功經(jīng)驗(yàn)。
焊接坡口采用機(jī)械加工方法,但機(jī)械加工會(huì)帶來(lái)加工硬化,因此焊接前需要對(duì)機(jī)械加工坡口進(jìn)行拋光。
焊接時(shí)應(yīng)采用適當(dāng)?shù)臒彷斎胨俣龋苑乐篃崃鸭y。
哈氏C-以焊接件的形式使用276合金。但在非常惡劣的環(huán)境中,C-為了獲得良好的耐腐蝕性,熱處理,以獲得良好的耐腐蝕性。
哈氏C-焊接276合金可選用自己的焊接材料或填料金屬。在哈氏C-在276合金焊縫中添加一些成分,如其他鎳基合金或不銹鋼。當(dāng)這些焊縫暴露在腐蝕環(huán)境中時(shí),焊條或焊絲需要與母金屬具有相同的性能。
哈氏C-固溶熱處理276合金材料包括兩個(gè)工藝:
在1040℃~1150℃加熱;
兩分鐘內(nèi)迅速冷卻至黑色(400)℃處理后的材料具有良好的耐腐蝕性。所以只對(duì)哈氏C-276合金消應(yīng)力熱處理無(wú)效。在熱處理過(guò)程中,應(yīng)清理合金表面的油污等可能產(chǎn)生碳的污垢。
哈氏C-焊接或熱處理時(shí),276合金表面會(huì)產(chǎn)生氧化物,使合金中的氧化物Cr降低含量,影響耐腐蝕性,應(yīng)清潔表面。可用不銹鋼絲刷或砂輪浸泡在適當(dāng)比例的硝酸和氫氟酸混合物中酸洗,然后用清水沖洗。
測(cè)試結(jié)果及分析
熱處理溫度對(duì)C-276合金管晶粒生長(zhǎng)影響冷軋狀態(tài)C-1040~1200合金無(wú)縫管℃下保溫10min后縱向顯微組織如圖1所示, 可知, 在1040~ 1200℃范圍內(nèi)進(jìn)行熱處理,C-276合金已完成回復(fù)和再結(jié)晶。在1040℃熱處理后,晶粒尺寸較小,晶體中有大量雙胞胎。隨著熱處理溫度的升高,晶粒逐漸生長(zhǎng);熱處理溫度為1080~1160℃晶粒尺寸均勻,12000℃?zhèn)€別晶粒在下熱處理中顯著生長(zhǎng)。
C-276合金分別保溫5、10、20、30min熱處理溫度對(duì)晶粒尺寸的影響。可見(jiàn),在相同的保溫時(shí)間內(nèi),隨著熱處理溫度的升高,晶粒尺寸逐漸增大,晶粒生長(zhǎng)趨勢(shì)相同。1040~1080℃晶粒在1080~1160年生長(zhǎng)迅速℃晶粒在1160~1200范圍內(nèi)生長(zhǎng)緩慢℃晶粒生長(zhǎng)加快。
晶體界面的減少是晶粒生長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。晶粒尺寸的生長(zhǎng)對(duì)應(yīng)于總晶界面積的減少,從而減少系統(tǒng)總界面。晶粒的生長(zhǎng)速度與晶界遷移機(jī)制有關(guān),晶界遷移速率與溫度密切相關(guān)。這是一個(gè)熱激活過(guò)程Arre heni us關(guān)系(2426) , 即:M=Mg exp(-QR/T) 式中:M。為常數(shù); Q激活晶界遷移的表觀能量, kJ/mol;R為氣體常數(shù), J/(mol·K) ; T熱力學(xué)溫度, K。
晶界移動(dòng)速度v與驅(qū)動(dòng)壓力P的關(guān)系如下:v=MP,M晶界遷移率;和P=y,/D,其中y.為界面 能,D晶粒直徑。對(duì)dD/dt積分可得:D=y,Mt假設(shè)時(shí)間t為常數(shù),可以得到將式(1)代人式(2)D'=A exp(-QR/T) A是常數(shù),A=y,M。l(3)兩側(cè)取對(duì)數(shù)可得:InD=1/2InA-Q/(2RT) 式中:Q激活晶界遷移的表觀能量, kJ/mol; R為氣體常數(shù), J/(mol·K) ; T熱力學(xué)溫度, K。可見(jiàn)InD與1/T呈線性關(guān)系。
統(tǒng)計(jì)在1040~1200℃下保溫5~30min后C-回歸分析如圖3所示,276合金無(wú)縫管的平均晶粒尺寸。根據(jù)圖3,當(dāng)保溫時(shí)間為10點(diǎn)時(shí),不同保溫時(shí)間的線性擬合曲線幾乎平行min時(shí), 晶粒尺寸D與熱處理溫度T的關(guān)系如下:lnD=0.5lnA-1.887×10*/T由式(5) 計(jì)算C-276合金在1040~1200℃下保溫10min313.77kJ/mol, 純鎳在基體點(diǎn)陣中的自擴(kuò)散激活能(約285).1kJ/mol) (27大, 主要是因?yàn)镃-276合金含有更多的合金元素,增加了晶粒生長(zhǎng)的激活能,抑制了晶粒生長(zhǎng)。