原標題:哈氏合金c一公斤276材料多少錢？

　　Hastelloy C-276產(chǎn)品概述

　　Hastelloy C-276是硅碳含量極低的耐腐蝕合金。耐濕氯、各種氧化氯、氯化鹽溶液、硫酸和氧化鹽在低溫和中溫鹽酸中具有良好的耐腐蝕性。

　　上海葉鋼提供鎳基耐高溫、耐腐蝕合金材料。

　　哈氏合金C276主要規(guī)格：

　　哈氏合金C276無縫管，哈氏合金C276鋼板，哈氏合金C276圓鋼，哈氏合金C276鍛件，哈氏合金C276法蘭，哈氏合金C哈氏合金276環(huán)C276焊管，哈氏合金C276鋼帶，哈氏合金C276直條，哈氏合金C276絲及配套焊料，哈氏合金C276圓餅，哈氏合金C扁鋼，哈氏合金C二七六角棒，哈氏合金C276大小頭，哈氏合金C276彎頭，哈氏合金C2763通，哈氏合金C276加工件，哈氏合金C276螺栓螺母，哈氏合金C276緊固件。

　　確保詢價準確合理，請務必提供以下技術要求：

　　1. 哈氏合金C276 交貨狀態(tài)：鍛造、鑄造、退火、固溶、及時性等；

　　2. 哈氏合金C276 外觀狀態(tài):黑皮、車光、拋光、酸洗；

　　3. 哈氏合金C276 尺寸規(guī)格：公稱尺寸、公差范圍、尺寸、不定尺、標準尺寸；

　　4. 哈氏合金C276 質(zhì)量標準：GB、HB、GJB、AMS、GB/T、ASTM、ASME、JIS、JS、DIN、EN其它；

　　5. 哈氏合金C276 產(chǎn)品分類：棒材| 管材| 帶材| 絲材| 法蘭| 板材| 環(huán)件| 圓餅|鍛件|焊絲，可根據(jù)要求.

　　6. 哈氏合金C276 訂貨量；

　　7. 哈氏合金C276 交期。

　　科洛伊合金材料：

　　Incoloy 800/800H/800HT合金（N08800/N08810/N08811）

　　Incoloy 825合金（UNS N08825）

　　2科耐爾合金材料：

　　Inconel 625合金（UNS N06625）

　　Inconel 600/601合金（UNS N06600/N06601）

　　三、哈氏合金材料（Hastelloy）：

　　C-276合金（UNS N10276） B-2合金（UNS N10675） C-4合金（UNS N06455）

　　C-22合金（UNS N06022） C-2000合金（UNS N06200） X合金（UNS N06002）

　　四、高溫合金材料：（GH）

　　GH1131 GH4169 GH4145 GH2132 GH2136 GH3030 GH3039 GH738 GH5188

　　5.耐腐蝕合金（NS）

　　NS111,NS112,NS113,NS131,NS141,NS142,NS143,NS311,NS314,NS315,NS321,NS322,NS331,

　　6.蒙乃爾合金（Monel）

　　Monel 400，Monel K-500/

　　7、精密合金：

　　1J50 1J79 1J85 4J29 4J32 4J33 4J36

　　8、純鎳：

　　N4 N6

　　九、司太立鈷基合金：（Stellite）

　　Stellite1，Stellite6，Stellite6B，Stellite12，Stellite21，等材料；

　　Hastelloy C-276工藝性能及要求

　　熱加工燃料中的硫含量越低越好，天然氣中的硫含量應小于0.1%，重油中的硫含量應小于0.5%。

　　2.合金熱加工溫度范圍為1200℃～950℃，冷卻方式為水冷或快速空冷。

　　2.合金熱加工溫度范圍為1200℃～950℃，冷卻方式為水冷或快速空冷。

　　3.適用于鎢電極惰性氣體保護焊、等離子弧焊、手工亞弧焊、金屬極惰性氣體保護焊、熔化極惰性氣體保護焊等傳統(tǒng)焊接工藝。

　　Hastelloy C-276加工及熱處理

　　1.Hastelloy C-276合金可通過傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝制造加工。

　　2.工件在熱處理前和熱處理過程中應始終保持清潔和無污染。

　　3.1000合金應充分考慮℃～600℃快速冷卻時對敏化的敏感性。

　　4.熱處理時不得接觸硫、磷、鉛等低熔點金屬，否則會損害合金的性能。注意清除標記漆、溫度指示漆、彩蠟筆、潤滑油、燃料等污垢。

　　5.燃料中的硫含量越低越好，天然氣中的硫含量應小于0.1%，重油中的硫含量應小于0.5%。

　　6. 加熱爐中性至微氧化，應避免爐氣在氧化和還原之間的波動。

　　Hastelloy C-276 熱加工

　　1. hastelloyC-276熱加工溫度范圍為1200℃～950℃，冷卻方式為水冷或快速空冷。

　　2. 為保證最佳的防腐性能，熱加工后應進行熱處理，工件應直接加熱爐。

　　Hastelloy C-276 冷加工

　　1.hastelloyc-276的加工硬化率大于奧氏體不銹鋼，因此需要選擇加工設備。冷軋過程中，工件應固溶熱，中間退火。

　　2. 若冷軋變形大于15%，則需對工件進行二次固溶。

　　Hastelloy C-276熱處理

　　1.hastelloyc-276固溶處理溫度范圍為1100℃～1160℃。

　　2. 冷卻方法為水淬，厚度小于1.5mm 快速空冷也可用于材料。若為空冷，則為2 分鐘內(nèi)從1000℃冷卻至600℃。

　　3. 熱處理過程中必須保持工件清潔。

　　以下是硅基哈氏合金的濺射功率C276膜性能影響概述：

　　哈氏合金HastelloyC276是目前應用最廣泛的耐腐蝕合金之一，具有硬度高、強度強、延展性好、耐點蝕化學性能優(yōu)異等優(yōu)點。廣泛應用于化工、石油、煙氣脫硫、紙漿、造紙、環(huán)保等行業(yè)。但哈氏合金成本高，限制了大規(guī)模應用，涂層技術的發(fā)展為哈氏合金的使用提供了新的思路。

　　它具有高速低溫的特點。用磁控濺射法制備的哈氏合金膜能保持合金的原有特性，膜質(zhì)好，與基體結合力強。對有效保護材料表面具有重要意義。

　　本文采用磁控濺射涂層法在硅片上沉積哈氏合金膜，研究濺射功率對膜沉積率、表面形狀、化學成分、組合能力和硬度的影響，具有一定的工程應用價值。

　　制備哈氏合金膜的磁控濺射方法

　　采用JSD400一II型磁控濺射鍍膜機在硅片上制備哈氏合金膜。目標尺寸為60×3mm，如表1所示。

　　試驗前，基片用丙酮和無水乙醇清洗，氮氣吹干。安裝基板時，真空室內(nèi)基板架上的夾板用于粘貼基板，制作測量膜厚的臺階。真空室內(nèi)真空抽到9X10Pa，氬作為工作氣體，通入純度為99.99%，氬氣流量控制在50%sccm，T作氣壓2Pa，濺射功率分別為40W，60W，80W，靶基距12．5cm，沉積時間1h，在室溫下制備哈氏合金薄膜，在真空室冷卻至室溫后取出薄膜樣品。

　　采用SU8020年掃描電子顯微鏡(SEM)、ESCALAB250Xix射線光電子能譜儀(XPS)、HV_.觀察薄膜表面形狀，分析膜的化學成分，測量膜的硬度和厚度。

　　2 、結果與討論

　　2.濺射功率對沉積速率的影響

　　濺射功率分別為40W、60W、80W，濺射時問1h，在室溫下制備哈氏合金膜，用臺階儀測量厚度，并計算膜的沉積速率，如表2所示。每個數(shù)據(jù)都是測量次數(shù)后的平均值，以確保數(shù)據(jù)的準確性。

　　從表中的數(shù)據(jù)可以看出，當濺射時間保持不變時，功率從40W提高到60W至80W，膜的厚度和沉積率相應增加。隨著濺射功率的增加，丁提高了真空室內(nèi)T氣體的離化率，增加了進入顆粒的數(shù)量和能量，使更多的目標原子濺到基板上，導致沉積率的提高。

　　2.2、SEM觀察表面形狀

　　圖1所示a，b，c分別為功率40W，60W，80W時薄膜的SEM圖像的表面形狀放大了8萬倍，d濺射功率為40W時薄膜的SEM可以觀察到，薄膜由納米級均勻的球形顆粒組成，表面均勻光滑，結構致密。利用imageJ在軟件統(tǒng)計圖中，晶粒度均值為40W晶粒度為31.5nm，60W粒度為43.8nm，80W粒度為68.6nm，由于濺射功率較低，濺射原子的能量較低，粒度隨濺射功率的增加而增加。到達片后，難以避免片面遷移，不易生長，粒度較小。

　　表面遷移牢度增加，顆粒尺度增加。然而，當表面遷移率較低時，晶粒分布不均勻，密度較低，如圖1所示。

　　將濺射功率提高到60W，晶粒尺度分均勻。敏密度高。但是增加到80W之后，由于粒子能量過平，表面原子濺出，導致薄膜表面缺乏增加。與此同時，隨著功率的增加，當功率增加時，表面開始出現(xiàn)小裂紋Ar離開的能量增加。濺射的目標原子能量增加，目標原子的速度撞擊薄膜表面，導致表面應力增加和小裂紋。

　　2.濺射功率對薄膜化學成分的影響

　　使用x光電子能譜(XPS)如表3所示Ni、Fe含量高于靶材Mo由于不同元素的濺射率不同，W的含量較低。一般而言，濺射率隨靶元素原子序數(shù)的增加而增加，并呈周期性變化。當入射粒子能量相同時，Mo與W的濺射速率相比Ni，Cr，F(xiàn)e因此，在磁控濺射法制備的薄膜中MoW的含量相對較少。隨濺射功率在膜中的增加Ni比例下降，Cr、Fe、Mo、W比例上升。

　　結果見表4。

　　式中A0j靶材中各種元素的含量，A是薄膜中各種元素的含量。

　　從表4可以看出，隨著濺射功率的增加，膜與靶材的成分差異逐漸減小，濺射功率為80W接近哈氏合金靶材有利于薄膜的化學成分。

　　2.4.濺射功率會影響組合XPS分析

　　x射線光電子能譜實驗(XPS)分析了哈氏合金膜表面的化學成分，圖2顯示了不同的濺射功率Ni、Cr、Fe、Mo的XPS譜圖，金屬元素W因含量低而得到XPS這里不分析譜圖信號弱。由XPS譜圖顯示，隨著濺射功率的增加，其變化不明顯，可能會受到測量誤差的影響。Ni組合可位于854.1eV左右，金屬Ni標準組合可能會有很大的差異，并伴隨著明顯的衛(wèi)星峰，表明其化學狀態(tài)發(fā)生了變化。因為金屬Ni易氧化，在分析測試前接觸空氣，在表面形成氧化態(tài)Ni，因此XPS測得的Ni結合能偏高。

　　Cr、Fe、Mo可分別位于574.7eV、707．5eV、228．4eV由于軌道自旋的影響，光電子譜線的能級裂分有兩個譜峰。比較標準結合能手冊，Cr、Fe、Mo金屬狀態(tài)有三種元素。

　　2.5.顯微硬度分析

　　用維氏硬度計測量薄膜的硬度

　　受薄膜厚度的限制，過度施加力容易造成薄膜損傷，測量結果不準確，所以儀器測量時應用10g力，保壓時間10s～15s。為保證實驗結果的準確性，每組參數(shù)測量兩個樣品，每個樣品表面隨機選擇5個點進行測量，得到硬度值后取平均值。表5是膜在不同功率下的硬度，濺射功率為40W升高至60W當膜硬度增加時，濺射量繼續(xù)增加到80W當時膜硬度降低。濺射功率增加時，濺射顆粒以更快的速度轟擊膜表面，增加遷移率，使膜晶粒尺寸均勻，結構更致密，硬度增加。然而，濺射功率繼續(xù)增加，膜表面的原子被濺出，導致膜表面缺陷增加，應力增加，硬度降低。

　　3 結論

　　硅基哈氏合金膜采用磁控濺射法制備，室溫下沉積時間相同。隨著濺射功率的增加，膜的沉積率和厚度增加，顆粒尺度增加，由于應力的增加，膜表面出現(xiàn)小裂紋。因此，膜的硬度變化呈先增后減的趨勢，濺射功率為60W硬度最高。硅基哈氏合金膜表面均勻光滑，結構致密。除易氧化金屬外，除易氧化金屬外，變化明顯Ni此外，金屬狀態(tài)中還有其他金屬元素。濺射功率為80W有利于薄膜的化學成分更接近哈氏合金靶材。

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